应届毕业生
学历不限
2025-07-27 23:15:41
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责
1、 负责按图纸、工艺文件进行连接器的粘接、烧结；
2、 负责按图纸、工艺文件进行裸芯片、基片的粘接、烧结、金丝键合；
3、 负责按照BOM核对本工序物料；
4、 负责本工序仪器仪表的维护保养；
5、 负责自己工作完成后的自检，记录。
任职要求
1、有基本的产品图纸、工艺文件阅读理解能力、熟悉微装基本仪器的使用；
2、熟悉电子元器件，具有微组装经验者优先；
3、能操作金丝键合、粘接、烧结任意一个工序；
4、工作认真负责细心，抗压力强，服从领导安排；
5、可接受优秀应届毕业生。
1、 负责按图纸、工艺文件进行连接器的粘接、烧结；
2、 负责按图纸、工艺文件进行裸芯片、基片的粘接、烧结、金丝键合；
3、 负责按照BOM核对本工序物料；
4、 负责本工序仪器仪表的维护保养；
5、 负责自己工作完成后的自检，记录。
任职要求
1、有基本的产品图纸、工艺文件阅读理解能力、熟悉微装基本仪器的使用；
2、熟悉电子元器件，具有微组装经验者优先；
3、能操作金丝键合、粘接、烧结任意一个工序；
4、工作认真负责细心，抗压力强，服从领导安排；
5、可接受优秀应届毕业生。
职位福利：五险一金、定期体检、节日福利、餐补、交通补助
注：联系我时，请说是在双流人才网上看到的。
工作地点
地址：成都双流区成都双流区国芯大道399号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
九月HR
成都瑞迪威科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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高新西区天辰路88号
